私は約30年にわたり半導体基板業界における検査の自動化設備の開発に携わり、前半の20年は検査設備の開発を後半の10年はCADデータを検査設備用の画像データに変換および加工する仕事をしてまいりました。
私はこの二つの経験から両者を融合した新しい工程内検査ラインの提案ができるのではないかと考え起業した次第でございます。これまでご支援いただきました皆様に深く感謝申し上げます。
現在画像処理に関しては、多用な画像処理ライブラリーやハードウェアメーカーが存在します。またそれを利用して工程内の自動化を進めたいお客様がいます。両者はそれぞれ独自に専門的な技術を有していますが、それを橋渡してくれる技術者は少ないのが現状ではないでしょうか？
例えば、製造メーカー様ではCADに基づく製品製造をしています。しかし、画像処理を担当するメーカー様はCADデータに直接アクセスできないため結局検査プログラム作成は現場で撮像した画像を使うことになります。品種ごとにティーチングという負荷を現場に強いることになり効率の低下やミスが生じる原因となっています。
工程内中間検査のセットアップを事前に上流工程で完結できれば、下流の工程負荷を軽減し、尚且つDXに対する紐づけを設計段階で設定できるメリットは非常に大きなものがあると考えています。
ご興味がありましたら是非ご連絡いただければ幸いです。